ATS-1106-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1106-C1-R0
ATS-1106-C1-R0

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Half Brick, Gold, T766, Hardware, 61x58x22.9mm

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 116

Stock:
116 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
13 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,242.36 ₱1,242.36
₱1,138.54 ₱11,385.40
₱1,075.90 ₱21,518.00
₱1,068.94 ₱53,447.00
₱1,030.66 ₱103,066.00
₱952.36 ₱190,472.00
₱926.84 ₱463,420.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Advanced Thermal Solutions
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, 1/2 Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
1.3 C/W
61 mm
58 mm
22.9 mm
Brand: Advanced Thermal Solutions
Kulay: Gold
Packaging: Bulk
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: Brick HS
Dami ng Pack ng Pabrika: 100
Subcategory: Heat Sinks
Pangalang pangkalakal: maxiFLOW
Uri: DC/DC Converter
Timbang ng Unit: 52.600 g
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CNHTS:
7616991090
USHTS:
8504909690
TARIC:
7616991099
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.