ATS-1108-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1108-C1-R0
ATS-1108-C1-R0

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Full Brick, Gold, T766, Hardware, 117x61x6.1mm

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 45

Stock:
45 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
13 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,105.48 ₱1,105.48
₱978.46 ₱9,784.60
₱932.06 ₱18,641.20
₱898.42 ₱44,921.00
₱855.50 ₱85,550.00
₱814.32 ₱162,864.00
₱794.02 ₱397,010.00
1,000 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Advanced Thermal Solutions
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, Full Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
9.4 C/W
117 mm
61 mm
6.1 mm
Brand: Advanced Thermal Solutions
Kulay: Gold
Packaging: Bulk
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: Brick HS
Dami ng Pack ng Pabrika: 100
Subcategory: Heat Sinks
Pangalang pangkalakal: maxiFLOW
Uri: DC/DC Converter
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CAHTS:
8504909090
USHTS:
8504909650
JPHTS:
850490000
KRHTS:
8504909000
TARIC:
8504909000
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.