ATS-56000-C4-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-56000-C4-R0
ATS-56000-C4-R0

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 30x30x9mm

Datasheet:
ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.
Higit Pang Impormasyon
Alamin pa ang tungkol sa Advanced Thermal Solutions ATS-56000-C4-R0

Availability

Stock:
Hindi Naka-stock
Lead-Time ng Pabrika:
13 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 100   Mga Multiple: 100
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱636.26 ₱63,626.00
₱624.66 ₱124,932.00
₱616.54 ₱308,270.00
₱610.16 ₱610,160.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Advanced Thermal Solutions
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
maxiFLOW
4 C/W
30 mm
30 mm
9 mm
Brand: Advanced Thermal Solutions
Kulay: Black
Packaging: Bulk
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: HS with TAPE
Dami ng Pack ng Pabrika: 100
Subcategory: Heat Sinks
Pangalang pangkalakal: maxiFLOW
Uri: Component
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Datasheet

Test/Quality Data

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

May di-inaasahang error na nangyari.


May tanong ka? Bisitahin ang Help Center.
Para sa mga tanong sa isang partikular na order, mag-log in sa account mo.

Kung may maranasan kang iba pang problema, kontakin kami sa 800-346-6873 o mag-email sa help@mouser.com.