ATS-61310K-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61310K-C2-R0
ATS-61310K-C2-R0

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, High Performance, 31x31x14.5mm

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 130

Stock:
130 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
13 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,958.08 ₱1,958.08
₱1,869.92 ₱18,699.20
₱1,589.20 ₱39,730.00
₱1,532.36 ₱153,236.00
₱1,459.86 ₱364,965.00
500 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Advanced Thermal Solutions
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
2.1 C/W
31 mm
31 mm
14.5 mm
Brand: Advanced Thermal Solutions
Kulay: Black
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: ATS-61
Dami ng Pack ng Pabrika: 25
Subcategory: Heat Sinks
Pangalang pangkalakal: fanSINK maxiGRIP
Uri: Component
Timbang ng Unit: 32.696 g
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CNHTS:
8473309000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.