EMC2101-R-ACZL-TR

Microchip Technology
886-EMC2101RACZLTR
EMC2101-R-ACZL-TR

Mfr.:

Paglalarawan:
Board Mount Temperature Sensors Single Fan Controller

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 3,999

Stock:
3,999 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
13 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱70.76 ₱70.76
₱59.16 ₱1,479.00
₱53.94 ₱5,394.00
Buo Reel (Mag-order sa multiple ng 2500)
₱53.94 ₱134,850.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Microchip
Kategorya ng Produkto: Mga Board Mount Temperature Sensor
RoHS:  
Digital, Analog
+/- 1 C
- 40 C
+ 125 C
MSOP-8
2-Wire, I2C, SMBus
3 V
3.6 V
Remote
11 bit
No Shutdown
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
Brand: Microchip Technology
Maselan sa Moisture: Yes
Supply Current ng Pagpapatakbo: 300 uA
Produkto: Fan Controllers
Uri ng Produkto: Board Mount Temperature Sensor ICs
Dami ng Pack ng Pabrika: 2500
Subcategory: Sensors
Uri: Fan Controller
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Datacom

Microchip Technology Datacom is a comprehensive product portfolio for Data Center infrastructure that includes value-added data center solutions. These solutions include Power Management, Mixed-Signal, Security, Signal Integrity, Timing, FPGAs, MPUs, Co-Processors, and Management software. Microchip Technology is ready to help design, deploy, and manage any data center infrastructure equipment with solutions supporting high densities, low latency, flexibility, compatibility, and scalability.