87759-1250

Molex
538-87759-1250
87759-1250

Mfr.:

Paglalarawan:
Headers & Wire Housings 2MM HDR. 12 CKT. Vert. SMT

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 21,123

Stock:
21,123 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
18 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱96.28 ₱96.28
₱88.74 ₱887.40
₱74.24 ₱1,856.00
₱73.66 ₱3,241.04
₱69.60 ₱18,374.40
₱66.12 ₱34,911.36
₱65.54 ₱66,326.48

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Molex
Kategorya ng Produkto: Mga Header at Wire Housing
RoHS:  
Headers
Breakaway
12 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
2 mm (0.079 in)
SMD/SMT
Solder
Straight
Pin (Male)
Gold
87759
Milli-Grid
Board-to-Board, Signal
- 55 C
+ 125 C
Tube
Brand: Molex
Materyal ng Contact: Tin
Rating ng Current: 2 A
Rating ng Flammability: UL 94 V-0
Kulay ng Housing: Black
Materyal ng Housing: Thermoplastic
Uri ng Produkto: Headers & Wire Housings
Dami ng Pack ng Pabrika: 44
Subcategory: Headers & Wire Housings
Rating ng Voltage: 125 V
Mga Alias ng # ng Piyesa : 0877591250
Timbang ng Unit: 293 mg
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.