HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3062SVT5R3
HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Mfr.:

Paglalarawan:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lifecycle:
Bagong Produkto:
Bago mula sa manufacturer na ito.
ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

Availability

Stock:
Hindi Naka-stock
Lead-Time ng Pabrika:
3 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱614.80 ₱614.80
₱554.48 ₱5,544.80
₱494.16 ₱12,354.00
₱403.10 ₱38,697.60
₱362.50 ₱104,400.00
₱334.66 ₱176,700.48
₱299.86 ₱302,258.88
₱265.64 ₱535,530.24

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Samtec
Kategorya ng Produkto: Mga High Speed / Modular Connector
Tray
Brand: Samtec
Uri ng Produkto: High Speed / Modular Connectors
Dami ng Pack ng Pabrika: 48
Subcategory: Backplane Connectors
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

USHTS:
8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.