1MM-R-D13-VS-00-H-TBP

TE Connectivity
571-1MMRD13VS00HTBP
1MM-R-D13-VS-00-H-TBP

Mfr.:

Paglalarawan:
Board to Board & Mezzanine Connectors SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G3 TBK

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

Availability

Stock:
Hindi Naka-stock
Lead-Time ng Pabrika:
9 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 780   Mga Multiple: 39
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱236.64 ₱184,579.20
₱229.68 ₱537,451.20

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
TE Connectivity
Kategorya ng Produkto: Mga Board to Board at Mezzanine Connector
RoHS:  
Receptacles
26 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
Solder
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tube
Brand: TE Connectivity
Rating ng Flammability: UL 94 V-0
Insulation Resistance: 500 MOhms, 1 GOhms
Isitilo ng Mounting: SMD/SMT
Uri ng Produkto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Dami ng Pack ng Pabrika: 39
Subcategory: Board to Board & Mezzanine Connectors
Mga Alias ng # ng Piyesa : 1-2267440-3
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

AMPMODU 1.0mm Centerline Interconnect System

Ang (TE) AMPMODU 1.0mm Centerline Interconnect System ng TE Connectivity ay nag-aalok ng 85% na space saving kumpara sa standard na mga 2.54mm pitch connector. Ang dual-beam contact design ay naglalaan ng maaasahang electrical connection kahit na sa mga kapaligirang may matinding shock o vibration. Ang (TE) AMPMODU 1.0mm Centerline Interconnect System ay magagamit para sa maraming iba't ibang design requirement na may hanggang 100 posisyon at dalawang plating option na may suporta para sa automated surface mounting at mga reflow process.