903-23-1-28-2-B-0

Wakefield Thermal
567-903-23-1-28-2-B
903-23-1-28-2-B-0

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

Availability

Stock:
Hindi Naka-stock
Lead-Time ng Pabrika:
16 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 300   Mga Multiple: 300
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱348.58 ₱104,574.00
₱335.82 ₱201,492.00
₱323.64 ₱388,368.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Wakefield Thermal
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 23mm
Clip
Aluminum
Omnidirectional Fin
Brand: Wakefield Thermal
Kulay: Black
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: 900
Dami ng Pack ng Pabrika: 300
Subcategory: Heat Sinks
Uri: Component
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.