W25M512JVEIQ

Winbond
454-W25M512JVEIQ
W25M512JVEIQ

Mfr.:

Paglalarawan:
Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Lifecycle:
I-verify ang Status sa Pabrika:
Hindi maliwanag ang impormasyon ng lifecycle. Kumuha ng quote para ma-verify ang availability ng numero ng piyesa na ito mula sa manufacturer.
ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 5

Stock:
5 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
53 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Ang mga dami na higit pa sa 5 ay sasailalim sa minimum na mga kinakailangan sa pag-order.
Matagal na lead time na iniulat sa produktong ito.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1   Maximum: 5
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱415.28 ₱415.28

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Winbond
Kategorya ng Produkto: Mga Multichip Package
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Brand: Winbond
Lapad ng Data Bus: 8 bit
Uri ng Interface: SPI
Maselan sa Moisture: Yes
Organisasyon: 64 M x 8
Packaging: Tube
Uri ng Produkto: Multichip Packages
Dami ng Pack ng Pabrika: 63
Subcategory: Memory & Data Storage
Supply Voltage - Max: 3.6 V
Supply Voltage - Min: 2.7 V
Pangalang pangkalakal: SpiStack
Timbang ng Unit: 2.265 g
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.