conga-QMX6/HSP3-T

congatec
787-016162
conga-QMX6/HSP3-T

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 154

Stock:
154 Maaaring Ipadala Agad
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,204.66 ₱1,204.66
₱1,161.74 ₱290,435.00
₱1,160.00 ₱580,000.00
1,000 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
congatec
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Spreaders
BGA
Screw
Brand: congatec
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Series: conga-QMX6
Dami ng Pack ng Pabrika: 1
Subcategory: Heat Sinks
Uri: Component
Mga Alias ng # ng Piyesa : 16162 016162
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8473305100
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.