TD60N16SOF

Infineon Technologies
641-TD60N16SOF
TD60N16SOF

Mfr.:

Paglalarawan:
Discrete Semiconductor Modules 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 5

Stock:
5 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
30 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Matagal na lead time na iniulat sa produktong ito.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,775.96 ₱1,775.96
₱1,484.22 ₱17,810.64
₱1,297.46 ₱140,125.68

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Infineon
Kategorya ng Produkto: Mga Module ng Discrete Semiconductor
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Brand: Infineon Technologies
Gate Trigger Current - Igt: 100 mA
Holding Current Ih Max: 250 mA
Uri ng Produkto: Discrete Semiconductor Modules
Dami ng Pack ng Pabrika: 12
Subcategory: Discrete and Power Modules
Mga Alias ng # ng Piyesa : SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Timbang ng Unit: 75 g
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
KRHTS:
8541109000
TARIC:
8541300000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.