Mga DIP (Dual In-Line Package) Socket

Ang mga (TE) DIP (Dual In-Line Package) Socket ng TE Connectivity ay nagtatampok ng dalawang contact configuration option para sa application flexibility: four-finger at dual leaf. Naglalaan ang mga saksakan ng naihihiwalay na electrical at mechanical connection sa pagitan ng electronic component at ng PCB, kaya may mabilis na mating at un-mating capability. Available ang mga DIP socket sa open-frame at closed-frame na housing na may end-to-end at side-to-side na mga stackable option. Dahil sa pinahusay na design ng mga DIP socket, nababawasan ang panganib na mag-overheat ang integrated circuit (IC) kapag hinihinang at napapahusay nito ang vibration resistance dahil sa multi-contact beam design. Bagay na bagay ang mga TE DIP Socket para sa mga industrial control, intelligent building, medical device, military, at iba pang embedded system application.