Pesos Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa ₱2,000 (PHP)
Mga US Dollar Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa $50 (USD)
Hindi kayang magkaroon ng link sa oras na ito. Pakisubukan muli. Pakisubukan muli.
EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs
QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.