iW-G57M-2302-4L004G-E016G-BEB

iWave Global
136-IWG57M4L4G16GBIA
iW-G57M-2302-4L004G-E016G-BEB

Mfr.:

Paglalarawan:
System-On-Modules - SOM Speed Versal Edge AI SoC with 4GB PS LPDDR4, 16GB eMMC SOM with Linux

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 2

Stock:
2 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
8 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱94,050.48 ₱94,050.48

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
iWave Global
Kategorya ng Produkto: Mga System-On-Module - SOM
RoHS:  
iW-G57M
60 mm x 50 mm x 4.8 mm
Brand: iWave Global
Uri ng Produkto: System-On-Modules - SOM
Dami ng Pack ng Pabrika: 1
Subcategory: Computing
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CAHTS:
8471500090
USHTS:
8471500150
JPHTS:
847150000
TARIC:
8471500000
MXHTS:
8471500100
ECCN:
EAR99

iW-RainboW-G57M® Versal AI Edge/Prime SOM

iWave Global iW-RainboW-G57M® Versal AI Edge/Prime System on Module (SOM) is based on the AMD series and is designed to power AI applications from the edge to the endpoint. This module features a dual-core Arm® Cortex®-A72 Core and a dual-core Cortex-R5F core and is compatible with an extensive series of Xilinx chips. The iW-RainboW-G57M SOM is integrated with up to 4GB LPDDR4 RAM, 16GB eMMC, and 256MB QSPI flash. This module includes two high-speed expansion connectors and 122 user-configurable IOs, enabling a wide range of user interfaces. The iW-RainboW-G57M Versal AI Edge/Prime SOM provides Edge AI solutions for Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS), robotics, medical imaging, LiDAR, and radar applications.