Pesos Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa ₱2,000 (PHP)
Mga US Dollar Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa $50 (USD)
Hindi kayang magkaroon ng link sa oras na ito. Pakisubukan muli. Pakisubukan muli.
Tflex™ HR6.5 Thermal Gap Filler
Laird Technologies Tflex™ HR6.5 Thermal Gap Filler is a thermal interface material with >6W/mK thermal conductivity and high recovery properties. This filler is built to withstand cyclic gap changes due to shock, vibration, or warpage, providing consistent thermal performance over the part's life. HR6.5 material provides minimal stress on components, is easily assembled, and, in many cases, can be reused after rework due to its good rebound capability. Laird Technologies Tflex HR6.5 Thermal Gap Filler offers a 1mm to 5mm thickness range, ceramic-filled silicon sheet construction, a UL 94V-0 flammability rating, and a -50°C to +150°C operating temperature range.