Pesos Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa ₱2,000 (PHP)
Mga US Dollar Incoterms:FCA (Punto ng Shipping) Kinokolekta ang mga bayarin sa duty, customs at buwis sa oras ng paghahatid. Libreng shipping sa karamihan ng mga order na higit sa $50 (USD)
Hindi kayang magkaroon ng link sa oras na ito. Pakisubukan muli. Pakisubukan muli.
KONNEKT™ High-Density Packaging Technology
KEMET KONNEKT™ High-Density Packaging Technology enables components to be bonded together without the use of metal frames, reducing with it the ESR, ESL, and thermal resistance to capacitors. The KEMET KONNEKT technology utilizes innovative transient liquid phase sintering (TLPS) material. The TLPS material has a low-temperature reaction of low melting point metal or alloy, with a high melting point metal or alloy, to form a reacted metal matrix. This process results in a highly conductive bonding material that can be used to connect multiple MLCCs together to form a single surface-mountable component.