LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Mfr.:

Paglalarawan:
Multiprotocol Modules Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Lifecycle:
Bagong Produkto:
Bago mula sa manufacturer na ito.
ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 99

Stock:
99 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
25 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,131.00 ₱1,131.00
Buo Reel (Mag-order sa multiple ng 1000)
₱1,131.00 ₱1,131,000.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Murata
Kategorya ng Produkto: Mga Module ng Multiprotocol
RoHS:  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
Brand: Murata Electronics
Mga Feature: MAC/BD Address Are Embedded
Maselan sa Moisture: Yes
Isitilo ng Mounting: SMD/SMT
Dami ng Channel: 1 Channel
Supply Voltage ng Pagpapatakbo: 3.2 V to 4.6 V
Produkto: Bluetooth
Uri ng Produkto: Multiprotocol Modules
Shielding: Shielded
Dami ng Pack ng Pabrika: 1000
Subcategory: Wireless & RF Modules
Uri: WLAN Bluetooth Combo Module
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.