Mga SolderSleeve Device para sa mga Space Application

Ang mga TE Connectivity SolderSleeve Device para sa mga Space Application ay naglalaan ng mababang outgassing at resistance sa mga extreme temperature para masuportahan ang mga requirement sa kritikal na space industry. Ang mga transparent blue SolderSleeve component ay nag-aalok ng mas maliit na size, weight, at power (SWaP), mga environmentally protected shield termination sa mga cable, insulation, protection, at strain relief. Ang mga flux-free solder leave ay hindi nag-iiwan ng mga trace particle post-installation, at tinitiyak ng sealing ring na nananatiling intact ang installation. Tinutugunan ng mga feature na ito ang pangangailangan para sa mga zero foreign object damage (FOD) level sa mapanghamong mga space industry solution. Ang mga TE Connectivity SolderSleeve Device ay magagamit para sa mga silver-plated cable na may +150°C na jacket rating at naka-install gamit ang mga standard TE tool.