Mga Server Application

Ang mga Bergquist Company Server Application ay nagtatampok ng mga thermal management product na dinisenyo para gamitin sa maraming iba't ibang paraan — mula sa iilang server sa closet hanggang sa libu-libong server sa data center. Kahit ilan ang server, kapag nabawasan ng kahit konti ang init o nagbago ang performance ng component, malaki ang puwedeng maging epekto nito sa operasyon ng infrastructure. Nag-aalok ang Bergquist Company ng mga advanced material na magagamit sa buong circuit board, makakatulong ang mga ito na mapahusay ang performance at ang kaugnay na network.

Mga Resulta: 85
Pumili Larawan # ng Piyesa Mfr. Paglalarawan Datasheet Availability Pagpepresyo (PHP) I-filter ang mga resulta sa talahanayan ayon sa unit price batay sa iyong dami. Dami RoHS ECAD Model Produkto Uri Package / Case Materyal Thermal Conductivity Breakdown Voltage Kulay Minimum na Operating Temperature Maximum na Operating Temperature Haba Lapad Kapal Tensile Strength Rating ng Flammability Series Packaging
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 16 (na) Linggo
Min.: 10
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company Thermal Interface Products Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 16 (na) Linggo
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846 Lead-Time 8 (na) Linggo

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 833,334
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 3
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 2,871
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763096
Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 8 (na) Linggo
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K Lead-Time para sa Hindi Naka-stock 15 (na) Linggo
Min.: 9
Mult.: 1

3000ULM / TGP 3000ULM