FF08MR12W1MA1B11ABPSA1

Infineon Technologies
726-FF08MR12W1MA1B11
FF08MR12W1MA1B11ABPSA1

Mfr.:

Paglalarawan:
MOSFET Modules EASY PACK SIC

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 48

Stock:
48
Maaaring Ipadala Agad
Inoorder:
48
Inaasahan 7/14/2026
Lead-Time ng Pabrika:
26
(na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Matagal na lead time na iniulat sa produktong ito.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱9,440.66 ₱9,440.66
₱8,036.48 ₱80,364.80

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Infineon
Kategorya ng Produkto: Mga MOSFET Module
RoHS:  
SiC
Press Fit
- 10 V, + 20 V
- 40 C
+ 150 C
CoolSiC Module
Tray
Brand: Infineon Technologies
Bansa ng Pag-assemble: Not Available
Bansa ng Diffusion: Not Available
Bansang Pinagmulan: AT
Uri ng Produkto: MOSFET Modules
Dami ng Pack ng Pabrika: 24
Subcategory: Discrete and Power Modules
Pangalang pangkalakal: CoolSiC ~ EasyPACK ~ PressFIT
Uri: Half-Bridge Module
Vf - Forward Voltage: 4.4 V
Vr - Reverse Voltage: 1.2 kV
Mga Alias ng # ng Piyesa : FF08MR12W1MA1_B11A SP002314006
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Kailangang i-enable ang JavaScript para gumana ito.

CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541210095
ECCN:
EAR99

1200V CoolSiC™ Modules

Infineon Technologies 1200V CoolSiC™ Modules are Silicon Carbide (SiC) MOSFET modules that offer good levels of efficiency and system flexibility. These modules come with Near Threshold Circuits (NTC) and PressFIT contact technology. The CoolSiC modules feature high current density, best in class switching and conduction losses, and low inductive design. These modules provide high-frequency operation, increased power density, and optimized development cycle time and cost.