THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Mfr.:

Paglalarawan:
Heat Sinks High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

Availability

Stock:
0

Mabibili mo pa rin ang produktong ito para sa backorder.

Lead-Time ng Pabrika:
18 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱6,547.07 ₱6,547.07
₱6,024.47 ₱60,244.70
₱5,622.43 ₱140,560.75
₱5,421.72 ₱271,086.00
₱5,222.25 ₱522,225.00
250 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
ADLINK Technology
Kategorya ng Produkto: Mga Heat Sink
RoHS:  
Heat Sinks
Brand: ADLINK Technology
Uri ng Produkto: Heat Sinks
Dami ng Pack ng Pabrika: 1
Subcategory: Heat Sinks
Uri: High Profile Heatsink
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.