Mga 3D-MID Component Carrier
Ang mga HARTING 3D-MID Component Carrier ay nagpapahintulot ng alternative component positioning at mounting na gumagamit ng fully automated na assembly at soldering. Puwedeng palitan ng mga 3D molded interconnect device na ito ang mga circuit board gamit ang isang 3-dimensional circuit sa molded plastic. Dahil sa 3D shape na ito, naging posible ang mas compact na integration ng mga electrical component sa available na space. Ang mga HARTING 3D-MID Component Carrier ay gumagamit ng high-temperature thermoplastic, kaya compatible sa reflow soldering.
